インフレや地政学的不確実性、その他の要因により消費者向けデバイスチップの需要が減少しているにもかかわらず、プロセッサに対する全体的な需要は依然として強い。そのため、TSMC（台湾積体電路製造公司）は2023年からチップ製造価格のさらなる値上げを期待している。この増加は大幅ではありませんが、AMD のような企業では依然として顕著になるでしょう。 Nvidia そしてインテル。
DigiTimes によると、世界最大の契約半導体メーカーは、6 年 2023 月からほとんどの製造プロセスの価格を 7% 引き上げる予定です。 昨年、TSMC は N5 および N10 プロセスで製造されたチップの価格を 16% 引き上げ、古い N20 およびより厚いノードの価格を 9% 引き上げました。 今年初め、TSMC は 2023 年からチップ価格を最大 % 引き上げることを検討していると報告されましたが、同社がそれほど積極的に価格を引き上げるとは思われません。
TSMC をはじめとする台湾のファウンドリー企業は、今年の収益がピークに達すると予想しています。 その稼働率は現在約 95% であり、契約処理業者メーカーが顧客との長期注文契約に署名し続けているため、近い将来、そのレベルを大幅に下回ることはないと予想されます。
TSMC や他のメーカーが値上げを余儀なくされた理由の 30 つは、長期的な需要を満たすために生産能力を拡大していることです。 一方、生産設備の供給が限られているため（リソグラフィ、エッチング、スパッタリング用のツールを提供できる企業は十数社あります）、一部の生産ツールのリードタイムは か月に伸びており、契約を締結する予定はありません。 . 拡張コストが上昇するにつれて、契約チップメーカーは価格を引き上げています。
TSMC やその他の企業も、電力、原材料、労働力の価格が上昇したため、見積もりを引き上げなければなりませんでした。 彼らは台湾だけでなく世界中で成長しています。 一方、TSMC は現在、台湾、中国、米国で製造施設を拡大しています。
ウクライナがロシアの侵略者と戦うのを助けることができます。 これを行う最善の方法は、ウクライナ軍に資金を寄付することです。 セーブライフ または公式ページから NBU.
私たちのページを購読してください Twitter その Facebook.
また読む：