長い道のりだった テック – 未発表の Helio X30 での転倒から、Dimensity チップでの栄光への復帰まで。 数年前、台湾の会社は問題を抱えていました。そのチップはあらゆる面で Qualcomm に敗れました。 同社は一歩下がって戦略を再考することを決定した。 2020 年、台湾の会社は信頼性の高い 5G チップセットを導入し、この技術がクアルコムとそのパートナーが実践してきたものよりも安価になる可能性があることを証明しました. 昨年、同社は Dimensity 1200 を発表しました。これは、予算の主力デバイスを製造する多くの企業にとって価値のある代替品であることが判明しました。 同社はスマートフォン セグメントを征服し、2022 年にトップに躍り出ることにしました。 数年後、MediaTek は Dimensity 9000 で真のフラグシップ セグメントに戻ります。このチップセットは、8 年に Qualcomm の Snapdragon 1 Gen2022 の主な競合相手になる可能性があります。
Dimensity 9000 チップセットの仕様は、Snapdragon 8 Gen1 および Exynos 2200 フラグシップ SoC とほぼ同じです。 Samsung. 9 つのチップセットはすべて、同じ 4nm アーキテクチャに基づく ARMv コアを搭載していますが、メーカーは異なります。 Exynos と Snapdragon の場合は Samsung、およびDimensity – TSMC。 9000 つのチップすべてが正式に発表され、もちろん最初の比較とベンチマークが行われます。 Ice Universeからの新しいレポートが今日発表されましたが、それは驚くべきものでした。ツイートによると、Dimensity は市場の新たなプロセッサーの王となる可能性がある Android.
一部のプロ向けの Geekbench 5 の結果ces行きます 写真twitter.com/y7K6mS1Wya
- 氷の宇宙（@ユニバーシティ） 2022 年 1 月 24 日
で共有された情報提供者 Twitter Dimensity 5 を示す Geekbench 9000 のテスト結果の一部。MediaTek チップは、マルチコア モードとシングルコア モードの両方で、Snapdragon 8 Gen1 と Exynos 2200 を明らかに上回っています。 ベンチマークをたどれば、AnTuTu でも同様の結果が見られたことがわかります。 Dimensity 9000 と Exynos 2200 の結果はおそらく未完成の製品で得られていることに注意してください。 結局のところ、これらのチップセットはすでに発表されていますが、実際にはまだ市場に「ヒット」していません。
おそらく、Redmi K9000シリーズまたはORPO Find X50シリーズのスマートフォンで、Dimensity 5に基づく最初のスマートフォンが見られるでしょう。 結果は最終製品でわずかに異なる場合があります。 さらに、ソフトウェアを最適化する余地があり、以前のテストよりもさらに優れたものになる可能性があります。 同じことが、来月登場する可能性のある Exynos 2200 と Galaxy S22 シリーズにも当てはまります。
Snapdragon 8 Gen1 はすでにシリーズで市場に出ています Xiaomi 12, OnePlus 10 Pro その Motorola エッジX30. Qualcomm のハイテク製品は、依然としてスーパープレミアム セグメントの多くのブランドよりも優れているようです。 ただし、それはすぐに変わる可能性があり、クアルコムは旗艦分野で最も厳しい年の 1200 つに入る可能性があります。 同社は、Dimensity 9000 の成功により市場シェアを失いました。Dimensity でも同じことが起こる可能性があります。結局、多くの企業が、MediaTek 製品を備えた少なくとも つの旗艦をリリースする準備をすでに進めています。
Exynos 2200に関しては、AMD GPUを搭載した有望なチップです。 しかし、それが Qualcomm や MediaTek に多大な損害を与えるとは信じがたいです。 結局、それは旗艦でのみ利用可能になります Samsung.
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うわー、Mediatekが運転しています!!!
真剣に、彼らは最近とてもうまくいっています。