数日前、統計局 カウンターポイントリサーチ は、今年第 四半期の携帯電話向け AP (アプリケーション プロセッサ) 市場に関する分析レポートを発行しました。 チップ市場の世界市場シェアに関して クアルコム この四半期では 29% で、その後に続いています。 テック 26%。 Qualcomm と MediaTek のギャップは非常に小さいです。 昨年の同じ時期に、Qualcomm は 33%、MediaTek は 24% に達しました。 Qualcomm の市場シェアが低下している一方で、MediaTek のシェアは伸びています。
同時に、昨年と比較して、 Huawei HiSilicon 超えた Samsungとなり、累計出荷シェア16%で第12位。 HiSilicon の価格も、昨年の 16% から今年は % に上昇しました。 ジグァン・ザンルイ も上位 1 位に入ったが、そのシェアは昨年に比べて % 減少した。 地域市場、利点について Huawei HiSilicon は中国で特に顕著であり、Qualcomm + MediaTek の合計と比較することさえできます。 ただし、北米およびアジア市場では、その影響は Huawei HiSiliconは小さいです。
また、15月日の供給解禁後、高性能チップのシェアが Huawei キリンが激減します。 加えて、 Apple A14 と Qualcomm Snapdragon 875 が市場に出ました。 今年の第 四半期と第 四半期に AP 市場データ リストに表示される予定です。
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