近い将来、あなたの次の電話が企業製のチップで動作する可能性があります インテル とアーム。 両社は協力して、低消費電力コンピューティング システム オン チップ (SoC) の開発に取り組んでいます。
本日、同社は、インテル ファウンドリー サービス (IFS) がインテル 18a クリスタル プロセス上で低電力コンピューティング システムを作成するために ARM パートナーシップを締結したと発表しました。 18a 技術プロセスは、 つのより高度な半導体製造技術を 年間で導入する計画です。この技術プロセスに基づいてチップを開発する工場は米国とEUに設置される予定です。
このパートナーシップは、当初はモバイル SoC の開発に焦点を当てますが、最終的には自動車、モノのインターネット (IoT)、データセンター、航空宇宙、および政府のアプリケーションに拡大する可能性があります。
同社の CEO である Pat Gelsinger は、このパートナーシップについて次のようにコメントしています。
「あらゆるもののデジタル化により、コンピューティング能力に対する需要が高まっていますが、これまでクライアントが最先端のモバイル技術を使用して設計する機会は限られていました。 インテルと Arm とのコラボレーションは、IFS の市場機会を拡大し、クラス最高のプロセッサ IP と高度なプロセスを備えたオープン システム ファウンドリの能力を利用したいケースレス企業に新しい機会とアプローチを開くでしょう。」
Windows Central によると、IFS の目標は収益で世界第 位のファウンドリ企業になることです。 現時点では Samsung TSMCに次いで位。 したがって、IFSは撃墜する必要があります Samsung あなたの計画を達成するために一歩下がってください。 しかし、そのためには、Intel は Arm だけでなく、いくつかの大企業と協力する必要があります。
また読む：