Root NationニュースITニュースモルガン・スタンレーはDimensity 9300を市場で最も強力なスマートフォンチップと呼んだ

モルガン・スタンレーはDimensity 9300を市場で最も強力なスマートフォンチップと呼んだ

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MediaTek は、この助けを借りて競合他社を驚かせることに成功しました。 次元9300。 開発者は、競合他社に先駆けて、新しいプロセッサ クラスターとグラフィック プロセッサに切り替えました。 モルガン・スタンレーのアナリストらは、最新のチップセットは市場で最も強力で、台湾企業メディアテックからのチップセットの受注が増えることで世界市場でのシェアを大幅に拡大できるだろうと主張している。

次元9300

ブルームバーグの新しい報道によると、メディアテックの株価は40月末以来%近く上昇し、競合他社を上回っているという。 クアルコム、特に中国でメーカーのチップセットの需要が増加し続けているためです。 Snapdragon 8 Gen 3は、すでに8台あたり2ドルで販売されていたSnapdragon 160 Gen 9300よりも高価であると噂されているため、高級スマートフォンメーカーはそれを最大限に活用しようとしているだろう。 Dimensity 8 は Snapdragon 3 Gen 17 と A Pro の両方を上回るパフォーマンスを発揮する可能性があるため、ほとんどの主力メーカーにとっては当然の選択のように見えます。 Android.

モルガン・スタンレーのアナリストは、Dimensity 9300を市場で最も強力なスマートフォン用チップセットと呼んでいます。 発売後、20年の現在の市場シェアは2023%だが、30年には35~2024%に達すると予想されている。 報告されているように、配達の総量は テック この期間中の販売台数は20万台に達し、新記録となる。

次元9300

MediaTek の時価総額は現在 47 億ドルを超え、TSMC に次ぐ台湾第 9300 位の半導体企業となっています。 Dimensity の強みに疑いの余地はありませんが、エネルギー効率の高いコアを含まない新しいプロセッサ クラスタへの移行には、消費電力の増加という つの重大な欠点があります。

MediaTekは来年、Dimensity 3向けにTSMCの改良された3nm「N9400E」プロセスに切り替え、電力効率機能を向上させると噂されている。

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ソースwccftech
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