ARM big.LITTLE プロセッサ構成は長年にわたって存在しており、これまでは、大型コアと同数 (またはそれ以上) の小型コアを搭載するのが標準的でした。 新しい ARM 設計の登場により、この状況は変わりつつあります。
本日、強力な Cortex-X4、中型 Cortex-A720、小型 Cortex-A520 が導入され、これらが連携して動作し、パフォーマンスと効率のバランスを実現します。 ARM はまた、DynamIQ 共有ユニット システムのドライバーである DSU-120 も導入しました。これにより、異なるプロセッサ コアの連携が可能になります。
最新の高性能チップセットは 1+3+4 または 1+4+3 構成になっています。 DSU-120 は最大 14 コアをサポートしますが、スマートフォンは 8 コアに制限される可能性があります。ただし、標準構成は 1+5+2 に変更される可能性があります。
新しい Cortex-X4 は、重いシングルスレッド タスクを処理し、同じ電力で X15 よりも 3% 高いパフォーマンスを約束します (X25 自体は X2 より 4% 高速でした)。 X40 は同じパフォーマンスで、エネルギー消費を 4% という大幅な削減を実現します。 しかし、X3,4 は速度を重視して構築されており、実際、これは ARM によって開発された中で最速の CPU コアであり、クロック速度は GHz に達すると予想されています。
Cortex-A720 コアは、以前の A700 コアよりもさらにパフォーマンスが向上するように最適化されています。 A20 よりも 715% 効率が高く、A20 は A710 よりも 720% 効率的です。 A の つのコアは、マルチスレッド ワークロードの重労働のほとんどを効率的に実行します。
最後に、Cortex-A520 はまだ注文済みコアです。 520 つのコアが実行ユニットを共有して、シリコン上の占有スペースをできるだけ少なくできるように設計されています。 もう 22 つの設計目標は消費電力を削減することであり、A510 は A よりも効率が % 優れています。 高性能チップセットでは、バックグラウンド タスクに重点を置く可能性が高くなります。
4+720+520 構成の X1、A5、および A2 コアを備えた新しいチップセットは、現在の 27+6+1 X3、A4、A3 プロセッサと比較して、Geekbench 716 マルチスレッド テストで 510% の高速化を実現します。同じ演算キャッシュ メモリで同じ周波数 (つまり、新しいチップのノードの利点が考慮される前)。
これらのコアはいずれも古い 32 ビット ARM 命令セットをサポートしていないことに注意してください。これらのコアで実行されるソフトウェアは ARMv9 用に最適化されます。 32 ビットのサポートがまだ必要な企業は、Cortex-A710 コアを使用できます。
ARM はまた、主力デバイス用に第 720 世代 Immortalis GPU、G720 を導入しました。 ハイレンジおよびミッドレンジチップ用 – 新しい Mali-G620 および Mali-G5。 これら つの GPU は、単に「第 世代」として知られる新しいアーキテクチャでデビューします。
この世代の主な変更点は Deferred Vertex Shading パイプラインです。この変更により、原神ではメモリ使用量が 33%、Fortnite では 26%、Unreal Engine を紹介するために作成された Epic Games のデモ ゲームである Elven Ruins では 41% 削減されました。
メモリの負荷が軽減されると、消費電力と発熱も軽減され、その差をグラフィックス プロセッサが引き継ぐことができます。 全体として、第 5 世代アーキテクチャは、ワット当たりのピーク パフォーマンスが 15% 向上し、平均パフォーマンスが 15% 向上しています。
Immortalis-G720 では、レイ トレーシングのサポートが向上しています。 ARM は Tencent Games および MediaTek と協力して、業界標準としてスマート グローバル イルミネーション (SmartGI) の開発に取り組んでいます。
チップセット開発者の計画に応じて、Immortalis-G720 GPU は最大 10 コア、Mali-G720 は 6 ～ 9 コア、Mali-G620 は最大 5 コアを搭載する可能性があります。
ARM の新しい CPU および GPU 設計は、今年後半から 2024 年初頭に登場する予定です。 興味深いことに、プレスリリースにはTSMCと Samsung、および Intel Foundry Servi からces氏は、「インテルの高度な 18A テクノロジーと最新かつ最も強力な ARM Cortex-X4 プロセッサ コアの組み合わせは、次世代の革新的なモバイル SoC の開発を目指す企業に機会を生み出すでしょう。」と述べています。
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