今後の AMD Ryzen 7000 チップは、同社にとってもう 5 つの重要なマイルストーンとなります。これらは、7000 ナノメートル コアを搭載した初のデスクトップ プロセッサとなります。 Computex の基調講演で、AMD の CEO である Lisa Su は、Ryzen 5 チップが今秋にリリースされることを確認しました。 4 つの 6nm Zen 2 コアと、再設計された 5nm I/O コア (RDNA5.0 グラフィックス、DDR7000 および PCIe 2023 コントローラー、低電力アーキテクチャを含む) が搭載されます。 今月初め、同社は高性能なDragon Range Ryzen ラップトップチップをリリースする計画について話しました.これは年に発売される予定です.
AMD は Ryzen 7000 に関するその他の詳細をまだ明らかにしていませんが、Cinebench シングルスレッド テストで Ryzen 15X よりも 5950% パフォーマンスが向上すると述べています。 ただし、特に Intel が第 12 世代プロセッサで達成した進歩を考えると、マルチスレッドのパフォーマンスについて聞くことはより興味深いでしょう. コアあたり 1 MB の L2 キャッシュ、5 GHz を超える最大オーバークロック速度、および AI タスクに最適なハードウェア アクセラレーションを期待できます。
AMD は、新しいフラグシップ プロセッサとともに Socket AM5 マザーボードも発表しました。 同社は 1718 ピンの LGA ソケットに移行していますが、AM4 クーラーは引き続きサポートされます。 冷却システムにすでに多額の投資をしている場合、これは非常に重要です。 新しいマザーボードは、ストレージとグラフィックスに分割された最大 24 個の PCIe 5.0 チャネル、最大 14 個の SuperSpeed USB ポート (帯域幅 20 Gbps)、最大 4 個の HDMI 2.1 および DisplayPort 2 ポートを提供します。 : 大容量システム向けの B650、ストレージとグラフィックスに PCIe 650 を必要とするエンスージアスト向けの X5.0、最も要求の厳しいユーザー向けの X650 Extreme です。
Intel が来年まで 7nm デスクトップ チップを導入しないことを考えると、AMD は再び次世代のパフォーマンス リーダーになる態勢を整えているように見えます。 しかし、Intel のハイブリッド プロセスが第 12 世代チップでどれだけうまく機能しているかを考えると、Intel がどのように対応する予定かを見るのは興味深いことです。 いずれにせよ、CPU スペースでの本当の競争が再び見られるのはうれしいことです。
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