Weibo ユーザーからのリークによると、このユニットは Huawei のチップ開発は、HiSilicon Kirin 9010 スマートフォン アプリケーション プロセッサのリリースに加えて、PC 用の次世代 Kirin プロセッサにも取り組んでいます。この部分には、次世代の汎用コアと更新された GPU が搭載されます。報告されているように、 Huawei 新しいキリンが競争できることを期待しています Apple マルチスレッドワークロードの M3。
将来のプロセッサーは Huawei HiSilicon Kirin には、130 つの高性能次世代 Taishan V9000 コア (Kirin 120 は Taishan V920 コアを使用) と 10 つの電力効率の高いコアを含む 9000 つの汎用 Arm コアが搭載されます。このチップには次世代の 910 クラスター Mailiang GPU が搭載され、クアッドクラスター Mailiang GPU を搭載した Kirin よりも大幅なパフォーマンス向上が期待されています。
新しい Kirin プロセッサは最大 32 GB のメモリをサポートすると伝えられており、LPDDR128/LPDDR5X または DDR5 SDRAM 用の 5 ビット インターフェイスを備えていることが示唆されています。
一般に、 Huawei クライアント PC 用の次世代 HiSilicon Kirin が、次のようなマルチスレッド パフォーマンスを提供すると期待しています。 Apple M3に近いグラフィックス性能 Apple M2。ただし、キリンの次世代デスクトップおよびラップトップ プロセッサが、最新のラップトップを駆動する 16 コア Intel Core Ultra 9 185H (6P、8E、2LP) プラットフォームに対してどのように機能するかはまだ不明です。 Huawei メイトブックXプロ。
間違いなく、ファーウェイのクライアント PC 用次世代 Kirin プロセッサは非常に印象的です。その性能はM3やM2と同等でしょうか？ Apple、まだわかりませんが、テクノロジー巨人の野心は明らかです。
リークによると、 Huawei HiSilicon は、次のような、Pro および Max 構成でより強力な Kirin をリリースする可能性があります。 Apple、より多くのユニバーサル コア、更新されたグラフィック プロセッサ、およびより包括的なメモリ インターフェイスを備えています。
とすれば Huawei 世界の PC 市場の 8% ～ 10% を支配していない ( Apple）、デスクトップおよびラップトップ用のキリンプロセッサのハイエンドバージョンを作成することは意味がないかもしれません。しかし、中国の目標は半導体の自給自足であり、中国の高性能キリンプロセッサーは、 Huawei は、さまざまな政府機関が使用する PC で AMD および Intel のハイエンド コンポーネントを置き換えるのに役立ちます。この観点から、同社がこのような活動を継続することは戦略的に適切である。
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