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によると、 漏れ Weiboユーザーから、 Huaweiのチップ開発部門は、PC 用の次世代 Kirin プロセッサに取り組んでおり、HiSilicon Kirin 9010 スマートフォン アプリケーション プロセッサをリリースしています。この部分には、次世代の汎用コアと最新の GPU が搭載されます。 Huawei 伝えられるところによると、新しい Kirin はマルチスレッドのワークロードにおいて Apple の M3 と競合できるようになると期待されている。
Huaweiの今後の HiSilicon Kirin プロセッサには、130 つの高性能次世代 Taishan V9000 コア (Kirin 120 は Taishan V10 コアを使用) と 920 つの電力効率の高いコアを含む 9000 つの汎用 Arm コアが搭載されると予測されています。このチップには次世代の 910 クラスター Mailiang GPU が搭載され、クアッドクラスター Mailiang GPU を搭載した Kirin よりも大幅なパフォーマンス向上が期待されています。
新しい Kirin プロセッサは最大 32 GB のメモリをサポートすると伝えられており、LPDDR128/LPDDR5X または DDR5 SDRAM 用の 5 ビット インターフェイスを備えていることが示唆されています。
全体的に見て、 Huawei 次世代HiSilicon Kirinは、クライアントPC向けにApple M3に近いマルチスレッド性能とApple M2に近いグラフィックス性能を提供すると予想されています。しかし、次世代Kirinデスクトップおよびラップトッププロセッサが16コアのプロセッサに対してどのように機能するかは不明です。 Intel Core Ultra 9 185H（6P、8E、2LP）プラットフォームは、最新の Huawei MateブックXプロラップトップ。
確かに、 Huaweiのクライアント PC 向け次世代 Kirin プロセッサは、かなり印象的だ。そのパフォーマンスが Apple の M3 や M2 と同等になるかどうかはまだ分からないが、このテクノロジー大手の野望は明らかだ。
リークによると、 Huawei HiSilicon は、Apple と同様に、より汎用性の高いコア、更新された GPU、より包括的なメモリ インターフェイスを備えた、より高性能な Kirin を Pro および Max 構成でリリースする可能性があります。
ことを考えると Huawei 中国は世界のPC市場の8～10％を支配していないので（Appleのように）、デスクトップやラップトップ向けにKirinプロセッサのハイエンドバージョンを製造するのは意味がないかもしれない。しかし、中国は半導体の自給自足を目指しているため、 Huaweiの高性能 Kirin プロセッサは、さまざまな政府機関が使用する PC の AMD や Intel のハイエンド コンポーネントの置き換えに役立つ可能性があります。この観点から、同社がこのような活動を継続することは戦略的に適切である。
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